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2021深圳电子封装材料及设备展览会

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-11-20  浏览次数:0   状态:状态
展会日期 2021-08-23 至 2021-08-25
展出城市 深圳市
展出地址 深圳国际会展中心(宝安)
展馆名称 深圳国际会展中心(宝安)
主办单位 中国电子学会电子材料学分会
承办单位 安诚展览(上海)有限公司
展会说明
2021深圳【十一届】国际电子封装材料及设备展览会
 时间:2021年8月23--25日    地点:深圳国际会展中心(宝安)
  高端产品精彩呈现  无缝对接    高端论坛   行业发展前景
组织机构               
主办单位: 广东省材料研究学会
特邀单位: 国内电子材料学会  深圳市新材料行业协会
国内微米纳米技术学会  国内电子学会电子材料学分会
国内电子材料行业协会  国内新材料技术协会   广东省半导体行业协会
承办机构 :安诚展览(上海)有限公司  
日程安排 
布  展:2021年8月21-22日                            开  幕:2021年8月23日
展  览:2021年8月23-25日                              撤  展:2020年8月25日
参展范围 
◆:电子封装:电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺等;
◆:封装设备:电子封装设备、半导体封装设备、涂覆设备、施胶机、点胶设备、灌胶设备、灌封机、喷涂设备、UV固化设备等;
◆:封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成封装和集成技术等;
◆:封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等;
封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
◆:新兴*域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装,CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示,无源元件,射频、功率和高压器件,及纳米器件等新兴*域的应用等;
◆:微电子封装材料:钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜、、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料等;
◆:其它相关设备:生产加工设备、包装、分析、测试、检测仪器等;
联系方式
联系人:田梦
地址:上海市漕河泾松江园区莘砖公路518号
手机:
电话:
传真:
Email:
QQ: 2595752551
 
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